厦门市DDO表面处理联合机构依托高校电镀科研中心雄厚的技术实力，本着为企业着想、为企业发展服务的决心。我们整合尽可能的资源，为企业提供更为高效、便捷的支持，为加快建设资源节约型、环境友好型社会及和谐海西作出积极的更大的贡献。
我们的电镀处理范围涉及微电子、微机电和其他表面工程，特别是在特种材料或零部件上如高密度柔性线路板、电子、五金、陶瓷、半导体、金刚石、塑料等的化学镀和电镀。
部分技术简介：
1.无氰碱性亮铜：在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
2.无氰光亮镀银：普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。
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